InP基无源器件数据集

本数据集汇集了用于InP基波导器件的结构设计、工艺制备及测试分析过程中产生的相关数据。主要包括InP基波导器件在设计与制备过程中的外延设计、微观形貌和侧壁表征、工艺制备过程和光学传输性能测试等数据。数据集包含多类数据，其中扫描电子显微镜（SEM）测试数据的尺度是在微米量级，光致发光（PL）测试数据的波长分辨率达到0.06nm，原子力显微镜（AFM）测试分辨率达到0.25nm，利用F-P腔法进行损耗测试时光谱分析仪的光谱范围设定为1530nm-1565nm，最小光谱分辨率达到20pm。本数据集汇集了InP基3dB耦合器在结构设计、工艺制备与性能测试过程中产生的相关数据。主要包括器件结构仿真、工艺流程记录、微观形貌表征、损耗性能测试等内容。数据集包含多类数据，其中器件仿真数据为Rsoft软件导出的图片或Matlab作图、扫描电子显微镜（SEM）测试数据的尺度是在微米量级，进行损耗测试时可调谐激光器的波长稳定度为±1 pm/1h，功率稳定度为±0.01dB/1h；光功率计的准确度为±0.02dB；自动芯片耦合系统的对准精度为位移最小步距≤10 nm和角度最小步距≤0.003°,测试波长覆盖1520–1580nm。本数据集汇集了用于InP基偏振分束器的结构设计、工艺制备及测试分析过程中产生的相关数据。主要包括InP基偏振分束器研制过程中的结构设计与仿真、工艺制备和表征、消光比测试等数据。数据集包含多类数据，其中仿真数据为Lumerical MODE Solutions软件导出的图片、扫描电子显微镜（SEM）测试数据的尺度是在微米量级，消光比测试中采用的激光器波长为1550nm。本数据集汇集了用于InP基偏振旋转器的结构设计与仿真、工艺制备及测试分析过程中产生的相关数据。主要包括InP基偏振旋转器在研制过程中的器件结构设计与仿真、工艺制备过程和微观结构测试、传输和偏振性能测试等数据。数据集包含多类数据，其中器件仿真数据为Lumerical MODE Solutions软件导出的图片或origin作图、扫描电子显微镜（SEM）测试数据的尺度是在微米量级，利用F-P腔法进行损耗测试时光谱分析仪的光谱范围设定为1530nm-1565nm，最小光谱分辨率达到20pm，消光比测试中采用的激光器波长为1550nm。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

本数据集汇集了InP基无源器件（包括3dB耦合器、偏振分束器、偏振旋转器等）在结构设计、工艺制备及性能测试全过程中产生的多类数据，涉及外延设计、微观形貌与侧壁表征、光学传输损耗及消光比等测试结果。数据由扫描电子显微镜、原子力显微镜、光谱分析仪等高精度仪器获取，测试精度达到微米级至皮米级，支撑III-V族光子集成器件的研发。