背板Si通孔测试数据集

硅通孔工艺主要面向Micro-LED微显示驱动背板研究，基于扫描电子显微镜观测测量产生，主要记录了硅通孔孔径，孔深，并计算获得深宽比，整理形成测试报告，总数据量9.26MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集针对Micro-LED微显示驱动背板中的硅通孔工艺，通过扫描电子显微镜观测获取通孔孔径与孔深，并据此计算深宽比，最终整理为PDF格式的测试报告。总数据量为9.26MB，包含11个文件，由中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所发布。