微纳结构跨尺度加工工艺数据集

2016YFA0200503-001--微纳结构跨尺度加工工艺数据集主要面向降低微纳结构跨尺度图形加工工艺复杂度的研究需求建设，基于半导体基底加工制备结构产生，主要记录了在半导体基底上利用基于飞秒激光数字微镜面投影与直写协同曝光的新型跨尺度微纳结构加工技术曝光方法制备的纳米线直径小于20纳米、源漏导电结构大于100微米抗刻蚀结构以及采用刻蚀设备转移的硅结构的扫描电子显微镜形貌图。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集面向降低微纳结构跨尺度图形加工工艺复杂度的研究需求建设，源自国家重点研发计划项目。它基于半导体基底加工，利用飞秒激光数字微镜面投影与直写协同曝光技术，记录了纳米线直径小于20纳米、源漏导电结构大于100微米抗刻蚀结构以及硅结构的扫描电子显微镜形貌图。