潮气入侵/脱湿模型分析仿真测试数据

本数据集面向先进封装吸收湿气行为的相关仿真需求，针对潮气在封装内的扩散仿真与实验验证，收集了潮气在封装材料内的扩散机制、有限元求解方法与过程、湿扩散试验验证等相关数据，数据主要来源于中国科学院微电子研究所在 2022至 2025 年期间的仿真方法研究，总体体量约为130MB。数据主要包括：基板设计文件、分析潮气扩散过程的主要APDL代码、分析湿扩散的具体工程文件、潮气扩散仿真结果验证方法与数据、湿热等效参数的对比分析数据、用于有限元仿真的几何模型、埋入封装各部件材料及尺寸、在85°C/85%RH环境下的湿气扩散仿真核心参数、模型各组件的网格设置、网格划分后的模型、水平方向截面湿气浓度随时间变化图、各层湿气分布云图、水平入侵路径验证方法及结果数据、湿气垂直方向入侵路径的验证方法及结果数据等。数据集包含的所有数据文件均采用通用格式存储，可在主流操作系统环境下兼容使用，提供了一套完整的参数化仿真资源，用户通过获取数据，并基于ANSYS参数化设计平台直接调用或修改脚本中的材料属性、几何参数与载荷条件，快速开展不同设计方案的仿真验证。