模块温度分布仿真模型建模数据

本模型由浙江大学基于FlothermS软件开展仿真得到的模块温度分布模型。通过机-电-热协同设计开展模块内部元件布局、拓扑及换流回路优化，使用表征二端口网络的S参数来表征模块内部寄生参数的分布，建立精准 EMC 仿真模型，并分析模块的温度分布状况。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集由浙江大学利用FlothermS软件仿真获得，旨在通过机-电-热协同设计，优化模块内部元件布局、拓扑及换流回路，并基于S参数建立精准EMC模型，最终分析模块的温度分布状况。数据包含仿真模型及温度分布动画等文件，适用于电力电子器件热管理研究。