埋入芯片基板制造实验及测试数据

本数据集旨在验证芯片埋入技术在多应用场景下的可行性，构建了包含工艺参数、结构表征、电学性能与翘曲行为的完整数据体系，系统采集了埋入芯片基板在工艺开发过程中最关键的结构形成数据，覆盖介质开槽、硅桥贴片、埋入等核心工艺指标以及眼图带宽、翘曲等封装基板关键指标。所有数据均来自实际工艺窗口探索过程，并经过参数标准化、重复实验与过程交叉比对，保证了高可靠性和可追溯性。数据主要包括埋入芯片基板的工艺过程数据及实验后的关键工艺参数、翘曲度以及电参数测试数据等，总体体量约35MB。埋入芯片基板制造实验及测试数据是2022-2025年在中国科学院微电子研究所集成电路制造技术重点实验室完成，本数据可为后续开展高密度嵌入式载板设计、材料体系优化、可靠性研究以及三维封装架构开发提供基础支撑。同时，该研究也为未来面向芯粒互联、高带宽系统、电源近封装及异质功率器件集成的工程化推进提供了重要参考价值。