温湿复合敏感芯片数据

该数据集主要面向高铁车辆温湿度监测所需复合芯片设计研究，包括温湿复合敏感芯片中涉及到的湿度敏感芯片，通过三维结构软件构建了复杂环境下湿度长期漂移和测量精度影响模型，用以开展湿度敏感芯片设计。测试数据于2024年11月产生于陕西省计量科学研究院。包括芯片设计加工后，针对温湿度检测范围、温湿度检测精度的验证试验结果数据。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集面向高铁车辆温湿度监测的复合芯片设计研究，包括湿度敏感芯片的三维结构模型，用于分析复杂环境下湿度长期漂移和测量精度影响。数据集包含芯片设计加工后的验证试验结果，测试数据于2024年11月在陕西省计量科学研究院产生，涉及温湿度检测范围和精度的验证。