封装集成设计模型库

本数据集旨在构建通用格式的电子封装几何模型库，模型库基于电子封装关键部件的几何特征，预设统一的模型构建参数格式，涵盖长方体、圆柱体、八棱柱、球体等核心基础模型，并集成模型阵列、切分等实用功能。几何模型库来源于中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心在2021至 2024 年期间的实验研究，数据主要包括长方体几何模型库、长方体阵列几何模型库、圆柱体几何模型库、椭圆柱体几何模型库、八棱柱几何模型库、球体几何模型库、球帽几何模型库、椭球帽几何模型库、三角形拉伸几何模型库、大长方体去除小长方体几何模型库、八边形去除内部圆形几何模型库、大八边形去除内部小八边形几何模型库、长方体去除内部小八边形几何模型库、长方体去除内部圆形几何模型库等，体量共约5MB。实际应用中，通过调用库内标准化几何部件，可快速完成电子封装整体结构生成，同时便捷实现材料属性配置与载荷条件施加。本文所提模型库旨在解决传统建模的效率瓶颈与兼容性问题，为电子封装仿真提供高效、通用的建模支撑，助力缩短产品设计周期、提升仿真分析的可靠性。