聚合物二氧化硅复合芯层模斑转换器模拟数据集

围绕国家信息领域中高端光电子芯片与器件国产化等国家战略性需求，开展低损耗光纤-波导对接耦合的研究，提出了一种基于聚合物/二氧化硅复合芯层结构的模斑转换器,属于二氧化硅波导集成光学技术领域。从下至上依次由硅衬底、低折射率二氧化硅下包层、聚合物/二氧化硅复合芯层和低折射率二氧化硅上包层组成;聚合物/二氧化硅复合芯层为聚合物波导芯层和高折射率二氧化硅波导芯层组成的复合结构,高折射率二氧化硅波导芯层由掩埋于聚合物波导芯层中的高折射率二氧化硅宽直波导芯层Core1、高折射率二氧化硅锥型过渡波导芯层Core2和高折射率二氧化硅窄直波导芯层Core3顺次构成。本发明通过聚合物波导增大波导模场面积,增强单模光纤模场与二氧化硅波导模场的模式匹配,提高光耦合效率，从而降低单模光纤与二氧化硅波导的耦合损耗。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集模拟了一种基于聚合物/二氧化硅复合芯层的模斑转换器，旨在降低单模光纤与二氧化硅波导的对接耦合损耗。结构从下至上依次为硅衬底、低折射率二氧化硅下包层、聚合物/二氧化硅复合芯层和上包层，其中复合芯层通过聚合物波导增大模场面积，增强模式匹配，提高光耦合效率。数据集包含3个文件（fsp、pdf、docx），总数据量约31.49MB。