硅基MEMS射频开关性能仿真与测试数据集

本数据集包含对热驱动V型梁MEMS射频开关的仿真建模以及性能测试数据。建立了热驱动V型梁MEMS射频开关多物理场仿真模型，探究了触头光滑度、角度、梁厚、梁长对硅基MEMS射频开关性能的影响；对MEMS射频开关加工样件进行了SEM表征，对加工器件的厚金属膜厚度、驱动距离等性能进行测试表征。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集涵盖热驱动V型梁MEMS射频开关的仿真建模与性能测试数据，建立了多物理场仿真模型，系统分析了触头光滑度、角度、梁厚及梁长等参数对开关性能的影响。同时，包含对加工样件的SEM表征，以及厚金属膜厚度、驱动距离等关键性能指标的实测结果。