密度增强基板制造和翘曲实验及测试数据

本数据集针对密度增强基板制造和翘曲控制的工艺难点，提出了系统性的研究方案，通过设计可扩展的多硅桥结构、优化硅桥区域的局部材料堆叠、建立适配多桥布设的压合工艺窗口，并通过高密度布线设计提升互联通道性能，收录整个工艺开发过程的数据记录，包括硅桥对准参数、介质压合过程数据、局部结构检测、翘曲演变趋势、电学互联性能等，采集了密度增强基板在工艺开发过程中最关键的结构形成数据，覆盖硅桥划片、基板开槽、厚度匹配、硅桥贴片、埋入、对位和超小盲孔成型等核心工艺指标。所有数据均来自实际工艺窗口探索过程，并经过参数标准化、重复实验与过程交叉比对，保证了高可靠性和可追溯性。总体体量约为85MB，本数据集为多硅桥 EMIB 的制造机理研究与工艺窗口构建提供了关键数据支撑，也为未来进行模型化预测、互联带宽优化、结构可靠性分析等研究提供了可复用的基础数据。