自研64G Baud TIA芯片3dB带宽测试数据

该数据集面向跨阻放大器(TIA)的输入采用串联电感峰化技术，降低 PD 寄生对 TIA 的影响，有效提高 TIA 的带宽，跨阻放大器的增益控制单元采用电容简并和电阻简并技术，在高频处增加晶体管的有效跨阻，以补偿由输出端所产生的增益滚降的目标实验记录了主要包括硅基集成光模块组件的TIA带宽的测试数据。

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背景与挑战

背景概述

该数据集记录了自研64G Baud TIA芯片的3dB带宽测试数据，通过串联电感峰化技术降低PD寄生影响以提高带宽，并采用电容简并和电阻简并技术补偿高频增益滚降。这些数据主要针对硅基集成光模块组件的TIA性能进行测试和分析。