超高分辨率硅基芯片4K芯片数据

超高分辨率硅基芯片4K芯片数据集包括三个子文件夹：一部分为4K芯片设计数据，是芯片设计过程产生的主要数据，包括4K芯片源代码、4K前仿真、4K后仿真、4K版图、4K物理验证文件；第二部分4K芯片加工数据，是芯片加工产生的主要数据，包括4K加工表单、工艺映射文件、晶圆级芯片照片；第三部分为4K芯片测试数据，是芯片测试时产生的主要数据，包括4K器件参数测试数据、4K良率测试数据、4K三方检测报告。数据量约600MB。数据采集于中国科学院微电子研究所EDA中心芯片设计服务器上，测试数据采集于中国科学院微电子研究所C503房间以及广东省横琴数字光芯半导体科技有限公司北京办公室燕东大厦3层，显微镜、开发板、示波器等测试设备，部分工艺文件与第三方测试数据来自于外部机构。