针对小型芯片控温的电卡制冷系统时空分辨能量输运研究数据集

本数据集通过控制磁控溅射镀金的掩膜形状以控制阵列电极形状，每个单独工作区域的尺寸为1mm×1mm，实现对空间精度的控制。用相机记录该微阵列器件不同单元的驱动情况，获得微阵列器件的运行视频数据；通过把驱动电路、能量回收、辅助器件的功耗全部算进去。在指定温差条件下测定整个电卡制冷系统（包括电卡薄膜阵列、驱动电路、能量回收电路和控制单元）的总输入功率与输出制冷量，计算系统级COP，用于评估系统工程化效率。系统级测试使用完整电卡制冷样机，包括薄膜阵列、高压驱动与能量回收电路、控制与监测电路及冷热端温控模块。系统总输入功率通过电源端串联功率分析仪测量，或通过同步记录直流供电电压与电流波形并积分获得。制冷量可通过冷端热流传感器测量，或使用等效热负载（如Peltier或电阻加热器）利用能量守恒法进行标定。