基于光电融合的硅基阵列型电互连集成芯片

驱动阵列芯片和跨阻放大器芯片是光电转换中必不可少的电芯片。驱动阵列芯片本质上实现了电信号放大的功能，并将信号转换为光调制器可以识别的类型，从而实现电到光信号的发送；跨阻放大器芯片是放置在光探测器之后，将光探测器收到的信号，通过跨阻放大，形成SerDes可以接收的电信号。本项目中创新研制了单链路速率达56Gbps以上，4通道的两款电芯片。针对驱动芯片，提出分布放大与推挽相结合的全新驱动架构，并开发针对光电传输带宽瓶颈及非线性效应的多均衡融合技术进行研发；针对跨阻放大器芯片，提出欠带宽低噪声放大后补偿结合负反馈电容的电路结构，实现兼顾系统噪声与带宽性能的跨阻放大。本数据集包含了两款芯片的实物照片、数据率等关键指标测试结果。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于光电转换中的两款关键电芯片：驱动阵列芯片和跨阻放大器芯片，它们创新实现了单链路速率56Gbps以上的4通道性能，并采用了新型驱动架构与均衡技术。数据集包含芯片实物照片及关键指标测试结果，为相关研究提供实际数据支持。