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Optical groundwire communications link
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相关数据集
25G OLT和ONU光模块PCB版图
25G OLT和ONU光模块PCB版图主要面向单通道25Gb/s的PON OLT和ONU光模块的设计开发与制备技术研究。基于光模块原理图以及结构尺寸要求，通过EDA软件进行PCB设计。PCB版图主要反映了实际元件摆放和连线信息。主要包含了焊盘、过孔、走线、敷铜、阻焊等图层及钻孔设计信息，数据量804KB。
国家基础学科公共科学数据中心490
自研64G Baud TIA芯片3dB带宽测试数据
该数据集面向跨阻放大器(TIA)的输入采用串联电感峰化技术，降低 PD 寄生对 TIA 的影响，有效提高 TIA 的带宽，跨阻放大器的增益控制单元采用电容简并和电阻简并技术，在高频处增加晶体管的有效跨阻，以补偿由输出端所产生的增益滚降的目标实验记录了主要包括硅基集成光模块组件的TIA带宽的测试数据。
国家基础学科公共科学数据中心190
Data supporting "8.2 Gbps Optical Wireless Link using SiPM at NIR Wavelength"
SiPM_JLT_data.xlsx has six sub sheets each containing different data sets. Sheet1: The data is measured values of fast output pulse responses of 10010 and 30020 OnSemi SiPMs. Sheet2: The data is measu
DataCite Commons2025-01-10 更新150
硅光调制器芯片带宽和速率测试数据
采用光波元件分析仪对硅光调制器芯片的带宽进行了测试。采用任意波形发生器和高速采样示波器，对硅光调制器芯片进行了不同速率的调制，并测试不同速率的眼图。这些数据经过处理，使用在第三方测试报告中。此外，基于该调制器工艺技术，开发完成的相干调制器芯片成果发表了论文。论文中使用的数据也包含在该数据集中。数据量8.19M。
国家基础学科公共科学数据中心210
基于CLOS架构的可扩展三维硅光开关阵列模拟数据
一种可扩展的三维硅光开关新设计，主要面向光通信领域研究，基于Lumerical软件仿真，主要记录了带宽、损耗和驱动功率等参数，数据量12.04MB。为了实现小尺寸、小重量和小功率的复杂功能，光子集成电路（PIC）从二维（2D）扩展到三维（3D）。该文提出一种可扩展的三维硅光开关新设计。关键要素，包括硅电光开关、交叉和层间过渡，用于定义和优化 3D 光开关网络。该架构基于 CLOS 架构，可以扩展到
国家基础学科公共科学数据中心190
