多层三维光连接结构模拟数据

层间耦合器模拟数据主要面向硅基多层三维光交叉连接芯片架构及机理研究，基于硅基层间耦合器的仿真设计，主要记录了损耗等模拟数值，数据量1.07MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集提供多层三维光连接结构的模拟数据，主要用于硅基多层三维光交叉连接芯片的架构与机理研究。数据包含基于硅基层间耦合器仿真设计的损耗等模拟数值，总数据量为1.75MB，包含3个文件。