三维封装导通孔群超快激光精密加工装备指标测试数据集

围绕电子制造领域新一代三维集成封装需求，研究整机系统控制方法、多光束并行高效打孔策略，探索出硬脆材料内部微深孔群的超快激光加工专用工艺，实现新一代碳化硅或AlN 导通孔群的高效高精度加工。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于三维封装导通孔群的超快激光精密加工装备指标测试，针对硬脆材料（如碳化硅、氮化铝）开发了多光束并行高效打孔策略及专用工艺，旨在实现导通孔群的高效高精度加工。数据由广东正业科技股份有限公司创建，包含8个文件，涵盖JPEG和XLS格式的测试结果与说明。