片上可编程平台激光套准精度数据

该数据集包含了所采用的激光直写系统的套准精度测试结果。具体而言，实验提供了一个由10行10列相变材料阵列构成的芯片，每一个小的相变材料小块大小约为1.5μm见方（详见文件夹中的测量数据图），通过激光对准其中一个小块，照射该小块以后能看到小块被打飞，证明套准精度达到任务书提到的精度要求。文件夹中提供了芯片在照射前后的光学显微镜图片，并用红色圆圈标记出来加工位置，此外，还提供了加工时，激光系统的界面截图。这些数据均来源于实验实际测试和标定，文件夹大小为1.14MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集收录了片上可编程平台激光直写系统的套准精度测试结果，基于10行10列相变材料阵列（每小块约1.5μm见方）进行实验，通过激光对准并照射小块确认其被打飞，从而验证套准精度满足任务要求。数据包含照射前后的光学显微镜图片（红圈标记加工位置）及激光系统界面截图，来源为实际测试标定。