光电IO封装技术开发实验数据

本数据集面向光电混合集成技术开发，聚焦于 400 Gbps光引擎 的封装技术开发，围绕电互连设计、光耦合封装与光纤阵列集成 三个核心环节，记录全链路的设计、仿真、工艺验证与测试分析数据。在电互连方面，基于12层HDI高频基板，通过精细化叠层设计与过孔优化，实现了112 Gbps差分信号在56 GHz频带内插损优于-1.6 dB、回损优于-10 dB的传输性能。在光耦合方面，通过热-机械耦合仿真，对比分析了“直接贴装”与“玻璃盖板应力解耦”两种FA固定方案，证实后者可将热致对准偏移降低约1 μm，耦合损耗额外增加控制在0.1 dB以内。在光纤阵列方面，设计了集成模场转换（MFD 4.0 μm至8.6 μm）的8°斜角抛光FA结构，有效抑制回波反射至-60 dB以下，解决了边缘耦合中的模场失配与背向反射难题。本数据集系统性地整合了研究过程中产生的设计文件（如版图、结构模型）、仿真数据（如S参数、热翘曲云图、耦合效率曲线）及测试报告（如耦合损耗测试结果），构成了一个覆盖光电封装关键环节的多维度、可追溯数据集合，总体数据体量约260MB。数据集能够为研究者与工程师提供一套可靠的基准数据与设计参考，支持光电混合封装技术的性能评估、工艺复现与设计迭代，加速800 Gbps及以上高速光互连技术在下一代信息基础设施中的规模化应用。