在线监控软硬件系统开发数据集

预留切割道中心位置、激光入射表面的平整度、加工激光焦点深度位置等信息的采集流程说明；在线监控软硬件系统关键数据控制流程：包括光束中心与预留切割道中心的偏移量、SiC外延片上下表面差分量、加工激光焦点深度变化量等软件设计说明书数据。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集包含在线监控软硬件系统开发所需的采集流程说明，涉及预留切割道中心位置、激光入射表面平整度及加工激光焦点深度等信息的采集。同时提供关键数据控制流程的软件设计说明书，涵盖光束中心偏移量、SiC外延片上下表面差分量及激光焦点深度变化量等参数，由湖南大学发布，服务于SiC芯片制造工艺研究。