温度传感器微观与屏蔽特性及校准实验数据集

该数据集主要面向项目研究内容1“多元热工量在线传感器微型敏感元件设计与制备方法”、研究内容2“基于MEMS的抗高温失效薄膜封装方法研究”的相关研究，基于新型温度传感器的设计与制造需求建设，基于JJF 1637-2017《廉金属热电偶校准规范》测试和分析方法等约定的条件，以及标准铂铑10-铂热电偶，D8 ADVANCE A25, (Hormon Technology (Hong Kong) Co. Ltd., Germany)，四探针电阻率测试仪（海尔帕HPS2661中国），标准k型热电偶（KAIPUSEN，中国），数字万用表（Keithley，美国），马弗炉（ThermoFisher，美国）等设备产生，所有样品均使用丝网印刷或磁控溅射工艺进行制样。实验数据由试验人员和分析人员根据具体的实验方案在实验过程中采集。温度传感器工作温度范围测试报告和精度第三方测试数据是将制备好的温度传感器薄膜敏感单元样品送至陕西省计量科学研究院进行检测分析，测试主要依据是JJF 1637-2017《廉金属热电偶校准规范》。多元敏感薄膜微观特征测试与表征数据是将制备好的样品送至在精密微纳制造技术全国重点实验室进行测试。通过恒温炉控温系统结合标准K型热电偶校准，与数据采集系统的同步测量方式方法进行测试和分析电阻并通过四探针法进行测试和分析。温度传感器抗屏蔽薄膜实验室测试数据是将制备好的样品送至在精密微纳制造技术全国重点实验室进行测试。主要记录了温度传感器工作温度范围和精度实验数据、多元敏感薄膜微观特征测试与表征数据及柔性温度传感器抗屏蔽薄膜实验室测试数据等内容数据，数据量97.3MB。对应指标1.3工作温度范围及该范围传感器精度误差（≤0.4%F.S.@0℃~700℃）、以及指标8.1论文，内含3个说明文件，3个表（8个分表）、1个第三方测试报告，8个图，3个元数据信息表。该数据集能够对温度传感器在微观结构、屏蔽性能和高温校准特性方面提供完整、可量化的信息，为结晶器铜板温度的持续监测及异常预警提供坚实的数据支撑，并为高温复杂工况下的温度传感器设计、优化和工程应用提供重要参考。