Tb/s级收发集成芯片测试方法及数据

Tb/s收发集成芯片旨在研制出总容量＞1Tb/s级传输的光模块用的收发集成芯片，实现高速光调制器、探测器等多功能元件的片上集成的需求建设，数据集基于Tb/s收发集成芯片产生，主要记录调制带宽、调制消光比、heater Ppi、接收带宽、收端VOA衰减曲线、收端PD响应度、芯片ESD防护等级等测量值，数据量907K

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集来源于Tb/s级收发集成芯片的测试过程，旨在支持总容量超过1Tb/s的光模块收发集成芯片研发。数据记录了调制带宽、消光比、heater Ppi、接收带宽、收端VOA衰减曲线、收端PD响应度及芯片ESD防护等级等关键参数，总数据量约9.69MB，共包含13个文件。