Production volume of semicustom ICs Japan 2015-2024

Statista2026-04-11 收录

光电半导体

半定制集成电路产量

数据链接：

https://www.statista.com/statistics/1395755/japan-production-volume-semicustom-integrated-circuits/数据链接链接失效反馈

官方服务：

资源简介：

Production volume of semicustom integrated circuits (ICs) in Japan from 2015 to 2024 (in million units)

Wafer Defect

光电半导体

缺陷检测

该数据集包含了七个主要类别的晶圆缺陷，分别是：BLOCK ETCH、COATING BAD、PARTICLE、PIQ PARTICLE、PO CONTAMINATION、SCRATCH和SEZ BURNT。这些类别涵盖了晶圆在生产过程中可能出现的多种缺陷类型，每一种缺陷都有其独特的成因和表现形式。数据集不仅在类别数量上具有多样性，而且在样本的多样性和复杂性上也展现了其广泛的应用潜力。每个类别的样本

github2024-10-15 更新29460

Chip and wafer datasets

光电半导体

质量控制

The chip dataset and wafer dataset.

DataCite Commons2023-08-09 更新630

การปรับเปลี่ยนกระบวนการตั้งค่าพารามิเตอร์ที่เหมาะสมในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์

光电半导体

参数优化

งานวิจัยนี้มุ่งเน้นที่จะปรับปรุงกระบวนการตั้งค่าพารามิเตอร์ที่เหมาะสมสำหรับกระบวนการตัดไดในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์เพื่อทำให้กระบวนการตั้งค่าพารามิเตอร์ง่ายขึ้น และลดความผิดพลาดที่เกิดจากการตั้งค่าพาราม

Mendeley Data2024-01-31 更新120

晶圆缺陷数据集

光电半导体

缺陷检测

本研究展示了一套从DRAM生产线后端工艺线阶段采集的缺陷复查扫描电镜图像数据集，使用SEM机台拍摄。数据集包含1150张SEM图像，涵盖100多种不同缺陷类别。这些于2023至2024年间采集的图像经专家精心分类，确保缺陷归类的准确性与可靠性。该数据集作为缺陷分析的宝贵资源，对推动半导体产业研发具有重大潜力。通过公开该数据集，促进半导体缺陷检测与分析专用算法的开发，推动该专业领域与更广泛图像处理研

国家基础学科公共科学数据中心3640

背照式工艺及芯片集成工艺检测数据

光电半导体

芯片集成技术

背照式工艺及芯片集成主要面向晶圆级3D堆叠芯片集成技术的研究，基于长光圆辰键合后的8寸晶圆测试产生，主要记录了3D堆叠对准度、键合有效图像部分孔洞率、键合力和晶圆表面平整度测试指标，数据量10MB。

国家基础学科公共科学数据中心400