深紫外LED光源模组及消杀装备高可靠性封装数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-06-28 收录
官方服务：
资源简介：
数据集包含深紫外LED光源模组高可靠性封装测试原始报告与数据。包含不同玻璃透镜透过率、不同反射杯辐射通量测试，UV3535芯片的气密性（点胶、抽真空、硬化）工艺优化报告，以及1020芯片助焊剂大小对焊接质量影响的实验数据等。数据量大小32.34MB。
提供机构：
山西中科潞安紫外光电科技有限公司搜集汇总
数据集介绍
背景与挑战
背景概述
该数据集收录了深紫外LED光源模组及消杀装备的高可靠性封装测试原始报告与实验数据，涵盖不同玻璃透镜透过率、反射杯辐射通量测试，以及UV3535芯片气密性（点胶、抽真空、硬化）工艺优化和1020芯片助焊剂大小对焊接质量影响等内容。数据总量为32.34MB，共19个文件，格式包括jpg、pptx、xlsx、pdf等。
以上内容由遇见数据集搜集并总结生成
