埋入芯片基板及硅桥设计文件数据

本数据集面向嵌入式基板制造技术需求，建立从硅桥设计到嵌入式基板制造的完整技术链条，主要用于验证硅桥互连结构在高带宽、多芯粒互连场景中的可行性。数据均来源于中国科学院微电子所集成电路制造技术重点实验室在2022至2025年期间的研究数据，主要涉及基板中埋入的高互联密度硅桥设计、埋入芯片基板设计、密度增强基板设计等内容。总体体量约200MB。硅桥和基板的设计按照中国科学院微电子所集成电路制造技术重点实验室的内部设计规则，面向超高密度互联硅桥、埋入芯片基板和密度增强基板的指标要求并对标国际最新研究进展进行。设计完成后，在后续硅桥、埋入式基板加工过程中，再依据加工经验对设计图纸进行优化。数据采集方法为硅桥、基板设计后的设计文件，以及实际加工前的拼板版图文件。本研究所形成的数据集完整覆盖了三类结构的设计过程，主要包括硅桥器件原始设计图纸、金属层叠结构、掩膜版版图、剖面示意图，以及埋入单颗与四颗硅桥基板的全套拼板版图、结构布局与设计可制造性（DFM）记录。这些设计文件系统反映了从单一硅桥到多硅桥复合结构的设计逻辑、布线策略与结构演进规律，可为后续开展仿真研究、结构可制造性验证、电性分析以及下一代封装架构开发提供重要基础数据。