微阵列电卡制冷器件的驱动模式研究数据集

本数据集通过高压放大器对电卡器件施加电场，使用K型热电偶分别测试芯片温度与热沉温度，代入公式获得密度因子和最大设计热功率数据，在贴片电阻上贴了热电偶传感器，将电卡薄膜夹置于冷热端之间。在设定的电场幅值与驱动频率下使膜片进入自振荡状态，利用热电偶连续记录多个周期内的电阻温度信号。