硅基光电子芯片研发平台核心单元器件性能参数数据集

该数据集主要面向硅基光电子核心单元器件的设计及制备的研究需求建设，基于上海交通大学的光学耦合平台、电光测试平台、光学无源测试设备、高频测试设备、显微镜等产生，主要记录了2020年12月至2024年11月期间的研究结果，包括14个文件夹。数据总量964.91MB。 主要内容包括硅光器件库设计、制备和测试数据；单模光纤与芯片封装后单端耦合损耗设计、制备和测试数据；封装后射频接口带宽测试数据；硅光芯片与有源增益芯片单端耦合损耗测试数据。 与项目任务相关的第三方检测报告或用户使用报告中有6个文件，数据量29.47MB。 论文中共有1个文件夹，数据量801.23MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于硅基光电子芯片研发平台的核心单元器件，提供了设计、制备和测试相关的性能参数。它基于上海交通大学的测试设备，涵盖了2020年12月至2024年11月期间的研究数据，包括硅光器件、耦合损耗和射频接口带宽等测试内容，数据总量约为964.91MB。