超低电压驱动介电弹性体及4D打印数据集

本项目围绕可编程智能材料的仿生设计与4D打印，系统研究了形状记忆聚合物（SMP）和介电弹性体（DE）。重点关注热、电响应机制、超低电压驱动，建立了包括分子结构、流变特性、相变温度、驱动形变、响应频率、回复应力等在内的多维度材料性能数据库；涉及紫外辅助墨水直写、灰度多材料光固化3D打印、双光源多材料光固化3D打印、预成型光控编程、多模态激光粉末床熔融等5种可编程4D打印工艺数据；其报告和数据集主要包含了两部分内容：描述介电弹性体形变程度的驱动电压照片及原始测量曲线数据；描述介电弹性体驱动响应速度的驱动响应时间原始数据及曲线。