电路板切片孔铜厚度偏离值分析数据集

本数据集是针对电路板生产质量检测中孔铜厚度检测需求，通过专业规范的检测流程采集并经创造性加工形成的专项数据集合。数据集共包含 60 个不同型号的电路板切片样本，完整记录了各样本 A、B、C、D、E、F 不同孔位的铜厚度实测值、孔铜厚度平均值、孔铜厚度要求最小值（统一为 20μm）、偏离值（平均值与要求最小值的差值）、偏离率、孔位离散度、工艺稳定性得分及质量等级；其中孔位离散度用于反映六孔位镀层均匀性，工艺稳定性得分采用偏离率与离散度双指标加权计算，等级依据得分划分为 A、B、C 三级。本数据集系统梳理了孔铜厚度基础数据、偏离特征、均匀性水平与工艺稳定性评价结果，能够全面反映不同生产批次、不同型号电路板的孔铜厚度分布特征、厚度偏离水平、镀层均匀性及生产一致性水平，为电路板生产质量管控、工艺稳定性诊断、生产参数优化等相关应用场景提供详实、可靠的数据支撑。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集包含60个不同型号电路板切片样本的孔铜厚度检测数据，详细记录了A至F六个孔位的铜厚度实测值、平均值、偏离值（平均值与20μm最小要求值的差值）、偏离率、孔位离散度、工艺稳定性得分及A、B、C三级质量等级。数据通过专业流程采集并加工，可用于评估孔铜厚度分布特征、镀层均匀性及工艺稳定性，为电路板生产质量管控和参数优化提供支撑。