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梅州鼎泰电路板有限公司
企业梅州鼎泰电路板有限公司成立于2006年，属计算机、通信和其他电子设备制造业，主营电路板研发、制造、销售及相关技术咨询服务、商业信息咨询、销售：电子元器件、电器、计算等。面向电路板质量检测、元素分析、电路板检测等领域提供数据服务，开放电路板 Cr、Cl、Br检测分析数据集（电路板质量检测、元素分析）、电路板切片线路铜厚检测归一化数据集（电路板检测、质量分析）、电路板切片铜面油厚检测分析数据集（电路板检测、质量分析），支撑品质管理与工艺优化。
电路板质量检测元素分析电路板检测电子通信设备高新技术企业
数据集列表
鼎泰专利技术创新分析数据集
本数据集聚焦企业专利相关信息，深度整合 59 项电路板加工、线路板结构、生产设备、检测工艺、表面处理等领域专利核心数据；涵盖序号、公开 (公告) 号、标题、申请日、申请号、摘要、技术功效、技术创新点等全维度字段。完整呈现电路板产业专利的技术研发方向、结构设计特点、工艺创新路径与实际应用成效，可为企业技术研发、专利布局、工艺改良、产业创新规划等提供标准化结构化数据支撑，助力行业技术迭代与生产效率优化。
广东省数据知识产权存证登记平台2026-07-16 更新50
电路板切片孔铜厚度偏离值分析数据集
本数据集是针对电路板生产质量检测中孔铜厚度检测需求，通过专业规范的检测流程采集并经创造性加工形成的专项数据集合。数据集共包含 60 个不同型号的电路板切片样本，完整记录了各样本 A、B、C、D、E、F 不同孔位的铜厚度实测值、孔铜厚度平均值、孔铜厚度要求最小值（统一为 20μm）、偏离值（平均值与要求最小值的差值）、偏离率、孔位离散度、工艺稳定性得分及质量等级；其中孔位离散度用于反映六孔位镀层均匀性，工艺稳定性得分采用偏离率与离散度双指标加权计算，等级依据得分划分为 A、B、C 三级。本数据集系统梳理了孔铜厚度基础数据、偏离特征、均匀性水平与工艺稳定性评价结果，能够全面反映不同生产批次、不同型号电路板的孔铜厚度分布特征、厚度偏离水平、镀层均匀性及生产一致性水平，为电路板生产质量管控、工艺稳定性诊断、生产参数优化等相关应用场景提供详实、可靠的数据支撑。
广东省数据知识产权存证登记平台2026-02-10 更新10
电路板切片铜面油厚检测分析数据集
本数据集是针对电路板生产质量检测中铜面油厚检测需求，通过专业规范的检测流程采集形成的专项数据集合。数据集共包含 60 个不同型号的电路板切片样本（切片型号涵盖 1P0607E0218787C1、1P0687E0213569A1 等），完整记录了各样本的铜面油厚实测值、铜面油厚要求最小值（统一为 10μm）、变化值（实测值与要求最小值的差值）、变化率（变化值除以要求最小值），并依据变化率结果划分形成 A、B、C 三个等级的产品评级。该数据集系统覆盖了多种型号电路板的铜面油厚基础数据、变化值及变化率分析数据、产品质量评级信息，能够全面反映不同生产批次、不同型号电路板的铜面油厚分布特征、质量等级差异及生产一致性水平，为相关应用场景提供详实、可靠的数据支撑。
广东省数据知识产权存证登记平台2026-02-04 更新70
电路板切片粗糙度变化率检测分析数据集
本数据集是针对电路板生产质量检测需求，通过专业规范的检测流程采集形成的粗糙度专项数据集合。数据集共包含 60 个不同型号的电路板切片样本，完整记录了各样本的粗糙度实测值、对应规格的粗糙度要求最大值，以及经标准化计算得出的变化率（计算规则：先计算该样本粗糙度实测值与对应规格粗糙度要求最大值的差值，取绝对值后再除以该样本对应规格的粗糙度要求最大值），并依据变化率结果划分形成优秀、良好、合格三个等级的产品评级。该数据集系统覆盖了多种型号电路板的粗糙度基础数据、变化率分析数据及产品质量评级信息，能够全面反映不同生产批次、不同型号电路板的粗糙度分布特征、质量等级差异及生产一致性水平，为相关应用场景提供详实、可靠的数据支撑。
广东省数据知识产权存证登记平台2026-01-23 更新20
电路板切片线路铜厚检测归一化数据集
电路板切片线路铜厚检测归一化数据集包含 60 个不同型号的电路板切片样本，采用高精度切片检测设备直接测量线路铜厚值（测量单位为微米 μm），经 Min-Max 归一化处理计算得出归一化值，并结合归一化结果划分产品评级（优秀、良好、合格），形成完整的样本检测记录。该数据集系统覆盖了多种型号电路板的线路铜厚基础数据、归一化数据及产品评级信息，能够全面反映不同生产批次、不同型号电路板的线路铜厚分布特征、质量等级差异及一致性水平，为相关应用场景提供详实、可靠的数据支撑。
广东省数据知识产权存证登记平台2026-01-15 更新60
电路板切片孔铜厚度检测归一化数据集
本数据集是面向电路板生产质量检测场景，针对孔铜厚度检测需求采集并完成归一化处理的专项数据集合，共包含 60 个不同型号的电路板切片样本，完整记录各样本 A、B、C、D、E、F 六个孔位的铜厚度实测值（单位：μm）、六个孔位铜厚度平均值（单位：μm），并基于最大最小值归一化法完成孔铜厚度平均值的归一化计算，得到 0-1 区间的归一化值以及孔铜厚度分级，实现了从离散检测数据到可直接用于质量决策的标准化数据资产的智力加工与创新转化，可有效解决传统检测仅依赖绝对值、缺乏横向对比标准的问题，为质量合格率统计、优秀产品筛选等工业化应用提供坚实数据基础。
广东省数据知识产权存证登记平台2026-02-12 更新10
电路板 Cr、Cl、Br检测分析数据集
本数据集是针对电路板生产质量检测中 Cr、Cl、Br 元素含量检测需求，通过专业规范的检测流程采集形成的专项数据集合。数据集共包含 70 个不同批次的电路板样本（批号涵盖 RA5C16N1604、RA6C20N2187、RA5C13N1992 等），完整记录了各样本的 Cr 含量、Cl 含量、Br 含量原始实测值，及基于实测值与同批次产品标准值计算的 Cr 波动率、Cl 波动率、Br 波动率，同时核算得出三种元素的平均波动率。该数据集系统覆盖了 2025 年 9 月至 2026 年 1 月期间不同生产批次电路板的核心元素含量基础数据、单一元素波动率分析数据及综合平均波动率信息，能够全面反映不同生产阶段电路板的元素含量分布特征、各元素波动差异及整体质量稳定性水平，为电路板环保合规检测、生产工艺优化等相关应用场景提供详实、可靠的数据支撑。
广东省数据知识产权存证登记平台2026-02-06 更新80
电路板切片线路铜厚检测波动数据集
本数据集是针对电路板生产质量检测需求，通过专业检测流程采集形成的线路铜厚数据集合。数据集共包含 60 个不同型号的电路板切片样本，采用高精度切片检测设备直接测量线路铜厚值（测量单位为微米 um），计算得出波动值（绝对值）、波动率及波动等级三项衍生指标，形成完整的样本检测记录。该数据集系统覆盖了多种型号电路板的线路铜厚基础数据及衍生统计信息，能够全面反映不同生产批次、不同型号电路板的线路铜厚分布特征、一致性水平及波动情况，为相关应用场景提供详实、可靠的数据支撑。
广东省数据知识产权存证登记平台2026-01-23 更新40
电路板切片孔铜厚度检测分析数据集
本数据集是针对电路板生产质量检测需求，通过专业检测流程采集形成的孔铜厚度专项数据集合。数据集共包含 60 个不同型号的电路板切片样本，每个样本均选取 A、B、C、D、E、F 六个具有代表性的检测孔位，采用高精度切片检测设备测量各孔位的孔铜厚度值（测量单位为微米 um），同时，为便于后续分析使用，针对每个样本的六个孔位厚度数据，进一步计算得出平均孔铜厚度、最大孔铜厚度及最小孔铜厚度三项统计指标，形成完整的样本检测记录。该数据集系统覆盖了多种型号电路板的孔铜厚度基础数据及衍生统计信息，能够全面反映不同生产批次、不同型号电路板的孔铜厚度分布特征和一致性水平，为相关应用场景提供详实、可靠的数据支撑。
广东省数据知识产权存证登记平台2026-01-21 更新80