射频信号接口的热传导散热通道测试原始数据

主要面向薄膜铌酸锂芯片封装射频性能中热传导散热的研究。对于高速光电器件，需要满足不同的工作温度条件，不同温度下的S参数可以表征射频封装热传导散热的优劣。方法为使用网络分析仪测试了封装好的薄膜铌酸锂高速器件在不同温度下的S参数。数据量为三个温度。