射频驱动芯片的封装方案
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资源简介：
射频驱动芯片的封装方案主要基于射频驱动芯片在高速高精度光AD系统中的应用需求，记录了射频驱动芯片的外形尺寸、接口形式、焊盘分布（引脚名称及坐标）等封装信息，数据量大小为718KB。
提供机构：
中国电子科技集团公司第五十五研究所
