C2W混合键合技术实验及测试数据

本数据集面向C2W低温混合键合的界面可靠性问题研究领域，主要涉及C2W混合键合工艺流程中的样品表面形貌特征、接触角、样件实物图与界面微观结构特征，全部数据来源于中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心在2022至2025年期间的实验研究，主要包括原子力显微镜数据、接触角数据、光学显微镜数据、对准精度数据、扫描电子显微镜数据、超声扫描图像显微镜图像采集：对于已经键合完成的C2W混合键合样品，通过PVA TePla超声扫描显微镜测试数据等，总体体量约92MB。本数据集基于C2W（Chip-to-Wafer）混合键合技术的系统实验与多尺度测试结果，全面记录了从晶圆表面化学机械平坦化（CMP）后形貌特征，到键合界面微观结构稳定性之间的关键表征数据。该数据集的保存将为后续C2W混合键合界面机理、工艺优化及结构可靠性研究提供可复用基础数据，具有显著的创新性和实用价值，以及学术推广价值与工程应用潜力。