三维封装导通孔群超快激光加工工艺开发数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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围绕电子制造领域新一代三维集成封装需求，研究整机系统控制方法、多光束并行高效打孔策略，探索出硬脆材料内部微深孔群的超快激光加工专用工艺，实现新一代碳化硅或AlN 导通孔群的高效高精度加工。
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广东正业科技股份有限公司
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围绕电子制造领域新一代三维集成封装需求，研究整机系统控制方法、多光束并行高效打孔策略，探索出硬脆材料内部微深孔群的超快激光加工专用工艺，实现新一代碳化硅或AlN 导通孔群的高效高精度加工。