基于超低轮廓高剥离的极薄铜箔表面微粗化关键技术数据集

本数据集是研究新型无机/有机粗化添加剂对粗化电沉积结晶时阴极极化作用影响规律，开发基于超低轮廓高剥离的极薄铜箔表面微粗化关键技术的研究中所产生的模拟数据和检测数据。具体包括：（1）角叉菜聚糖、瓜尔豆胶、SPS及其复合添加剂对极薄铜箔粗化效果影响规律数据集说明，包括角叉菜聚糖、瓜尔豆胶、SPS对微粗化形貌和晶粒尺寸的影响、角叉菜聚糖、瓜尔豆胶、SPS的电化学测试和理论计算分析、角叉菜聚糖-瓜尔豆胶-SPS复合添加剂的影响；（2）添加剂JGB对极薄铜箔粗化效果影响规律数据集说明，包括JGB对粗化形貌和粒径的影响、JGB的电化学行为研究、JGB的影响机制研究、微粗化层性能分析；（3）添加剂DPS对极薄铜箔粗化效果影响规律数据集说明，包括DPS对粗化形貌和粒径的影响、DPS的电化学行为研究、DPS的作用机制研究、微粗化层性能测试。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

本数据集聚焦于极薄铜箔表面微粗化关键技术，通过模拟与检测数据，系统研究了角叉菜聚糖、瓜尔豆胶、SPS、JGB和DPS等多种添加剂对粗化电沉积过程中阴极极化、形貌、粒径及微粗化层性能的影响规律，旨在实现超低轮廓与高剥离强度的性能目标。