扬州韩思半导体科技有限公司

该数据集记录RTP设备运行中的关键参数（温度、时间、热量消耗等）、设备状态日志及工艺结果。通过时序分析，可追溯工艺偏差根源，保障半导体制造稳定性，主要包含了Start Time开始时间、End Time结束时间、LotID批次、Recipe ID配方编号、Heat Budget热预算、WaferID晶圆、WaferID晶圆、Ending结束、Log_Path日志路径、MaxTemp最高温度、ShiftTemp工艺段温度。