大族激光科技产业集团股份有限公司

面向激光晶片材料与器件的重大战略需求； 基于复合式影像测量仪、激光干涉仪、激光测微仪、电子秒表、尺子等，评估智能化隐形切割系统正常运行时各项指标参数。主要内容包括智能化隐形切割系统的数量指标、划片精度、划片速度、动态直线度、动态平面度、焦点数量、重复对位精度等。 ①通过实地勘察与拍摄确认智能化隐形切割系统数量指标；②使用复合式影像测量仪测量切割前量取切割道宽度，选切割道中心为切割位置，切割作业后，再检验切痕与切割道边缘的距离，测量出划片精度。③使用电子秒表和尺子记录在样本表面划线长度和划线时间，测量出划片速度。④使用激光干涉仪测量动态直线度。⑤使用激光测微仪测量平台点位运动前后高度差值，测量出动态平面度。⑥使用复合式影像测量仪观察采用不同的切割间距，以及不同的能量进行切割的样本，测量出焦点数量。⑦选取样品上一个标记点，用设备CCD抓取测试样品上的标记点，再通过切割设备上的视觉软件重复读取指定的标记点，通过坐标计算测量出重复对位精度。 数据集数据量大小为6776KB