硅基多模波导与少模光纤耦合器件测试原始数据

随着信息爆炸式增长，5G与大数据时代的到来，光通信和光互连面临超大容量信息复用和处理的挑战，光子的新维度探索和多维度融合是光通信可持续扩容的关键，利用光子空间维度的空分复用技术为应对新容量危机提供了新途径。本数据集从硅基多模波导与少模光纤耦合器件入手，研究了从少模光纤到硅基芯片中的模式转变，将少模光纤中模式转化为硅基中模式进行模分复用，基于光学耦合平台和光谱仪，测试不用模式的损耗和串扰，数据量为14.4MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集为硅基多模波导与少模光纤耦合器件的测试原始数据，旨在解决光通信容量挑战，通过空分复用技术实现少模光纤到硅基芯片的模式转换。数据包含基于光学耦合平台与光谱仪测试的不同模式损耗和串扰记录，数据量约14.61MB，支撑模分复用研究。