薄膜铌酸锂器件加工的良率原始数据

薄膜铌酸锂器件是光电子集成关键组件，面向光通信等应用需求。其加工基于半导体微纳工艺，涵盖薄膜制备、光刻、刻蚀等流程。加工良率受薄膜质量、光刻精度、刻蚀均匀性等因素影响。当下，光电子产业发展促使器件加工体量增大。提升加工良率对降本、增强竞争力及推动光电子技术进步意义重大，能为光通信等提供可靠组件，也利于拓展应用，需优化工艺提升良率。本数据集主要记录了薄膜铌酸锂器件加工的良率这一指标的原始数据，其中包含合格样品的统计数据xlsx文件，分布图png文件，统计图png文件与原始实物图tif文件，数据量为2.76MB。