器件库模型与工艺容差第三方检测数据

主要面向集成化的薄膜铌酸锂芯片器件设计与平台开发。PDK中的模型尺寸与实际工艺流片后的尺寸决定了器件库的工艺容差。通过SEM实测微环谐振器波导宽度与耦合间距，表征了工艺容差，测试数据量为3次。

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背景与挑战

背景概述

该数据集针对集成化薄膜铌酸锂芯片器件设计与平台开发，通过SEM实测微环谐振器波导宽度与耦合间距，表征器件库的工艺容差。测试数据量为3次，以第三方检测数据的形式提供，旨在支持PDK模型尺寸与实际工艺流片尺寸的对比分析。