器件库模型与工艺容差第三方检测数据
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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资源简介：
主要面向集成化的薄膜铌酸锂芯片器件设计与平台开发。PDK中的模型尺寸与实际工艺流片后的尺寸决定了器件库的工艺容差。通过SEM实测微环谐振器波导宽度与耦合间距，表征了工艺容差，测试数据量为3次。
提供机构：
珠海光库科技股份有限公司
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主要面向集成化的薄膜铌酸锂芯片器件设计与平台开发。PDK中的模型尺寸与实际工艺流片后的尺寸决定了器件库的工艺容差。通过SEM实测微环谐振器波导宽度与耦合间距，表征了工艺容差，测试数据量为3次。