连续可调掺杂材料折射率及厚度均匀性数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
官方服务：
资源简介：
针对国家在信息等相关领域对独立研发芯片产品的迫切需求，开展了SiO2基光子芯片共性工艺研究，可以实现掺杂SiO2 PLC波导折射率差控制范围：0.3%~2.5%，实现了折射率均匀性±0.0006，芯区厚度均匀性±2%，基于光谱椭偏仪测量记录晶圆的折射率及厚度参数，主要记录了室温情况下0.3%、0.36%、0.45%、0.75%、1.5%、2.0%和2.5%共7种折射率差下的折射率和芯区厚度数据，数据量996KB。
提供机构：
河南仕佳光子科技股份有限公司搜集汇总
数据集介绍
背景与挑战
背景概述
该数据集基于SiO2基光子芯片共性工艺研究，记录了室温下0.3%至2.5%七种折射率差下晶圆的折射率与芯区厚度参数，折射率均匀性达±0.0006、芯区厚度均匀性达±2%。数据通过光谱椭偏仪测量，总数据量约为996KB，为掺杂材料性能评估提供参考。
以上内容由遇见数据集搜集并总结生成
