材料工艺的可重复性数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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针对国家在信息等相关领域对独立研发芯片产品的迫切需求，开展了SiO2基光子芯片共性工艺折射率和厚度的工艺可重复性研究，实现工艺可重复性优于90%，主要记录了0.45%和0.75%两种折射率情况下，同一批次3片6英寸晶圆间的折射率差和芯区厚度的重复性和两批次各1片6英寸晶圆批间的折射率差和厚度的重复性参数，数据量8.68MB。
提供机构：
河南仕佳光子科技股份有限公司搜集汇总
数据集介绍
背景与挑战
背景概述
该数据集针对国家芯片研发需求，开展了SiO2基光子芯片工艺可重复性研究，记录了0.45%和0.75%两种折射率情况下晶圆间的折射率差和芯区厚度重复性参数。数据量约为8.68MB，旨在实现工艺可重复性优于90%的目标。
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