LMC工艺单晶叶片一次枝晶间距统计

根据任务书要求需要对LMC工艺制备的单晶叶片进行解剖并统计一次枝晶间距，具体指标为叶片一次枝晶间距< 240μm。本数据集对上述指标的数据进行了汇总，包括第三方测试报告和采用的用于统计一次枝晶间距的树枝晶的金相照片等，数据量为14.6MB

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

本数据集提供了采用LMC工艺制备的单晶叶片一次枝晶间距统计结果，内容涵盖第三方测试报告及用于分析的金相照片等资料，数据总量为14.6MB，旨在验证叶片一次枝晶间距是否满足小于240μm的指标要求。