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APD芯片带宽测试数据集

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1.1 数据概述 本数据集面向APD芯片带宽研究,基于本项目/课题一高速光收发芯片机理与光组件关键技术研究,包含了研究过程支撑数据以及APD芯片带宽测试数据。 1.2内容描述 数据集内容主要包含APD芯片带宽测试的方案设计,过程支撑数据,带宽测试数据以及带宽测试报告, 用于支撑项目考核指标2.1:APD芯片3dB带宽≥35GHz和指标 2.3:论文的要求。 1.3 目录结构描述 数据集内包含二十五个数据文件: 其一为方案设计文档,表征了APD芯片的设计思路及过程; 其二到二十三为研究过程支撑测试数据,记录了研究过程中产生的数据; 其二十四为指标结果文档,记录了APD带宽测试方法及结果; 其二十五为APD芯片第三方测试报告。

提供机构:
华中科技大学
搜集汇总
数据集介绍
APD芯片带宽测试数据集 数据集图片
背景与挑战
背景概述
该数据集聚焦于APD芯片带宽研究,提供了从方案设计、过程支撑数据到带宽测试结果及第三方测试报告的完整数据。其25个文件涵盖了带宽测试方案、研究过程中的支撑数据以及最终指标结果,用于支撑APD芯片3dB带宽≥35GHz等考核指标。
以上内容由遇见数据集搜集并总结生成
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