射频信号接口的混合封装精度第三方检测数据
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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主要面向薄膜铌酸锂芯片封装中混合封装精度的研究，尤其是芯片与光纤耦合处的精度，其决定了器件的耦合插损及整体损耗。方法为使用耦合机台进行多次耦合并测量，记录插损相比最初耦合状态的变化，数据量为5次。
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主要面向薄膜铌酸锂芯片封装中混合封装精度的研究，尤其是芯片与光纤耦合处的精度，其决定了器件的耦合插损及整体损耗。方法为使用耦合机台进行多次耦合并测量，记录插损相比最初耦合状态的变化，数据量为5次。