硅基光子器件上铌酸锂薄膜的面积第三方测试原始数据

该数据支撑了硅光子芯片上异质集成铌酸锂薄膜材料的制备工作，该工作基于离子输入剥离和直接晶圆键合技术，实现晶圆级铌酸锂薄膜和图形化硅光子芯片的直接集成，该衬底材料主要面向硅基芯片上混合集成超高速、大带宽和超低功耗线性电光调制器，数据记录了铌酸锂薄膜的面积尺寸。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集提供了硅基光子器件上铌酸锂薄膜面积的第三方测试原始数据，支撑了通过离子输入剥离和晶圆键合技术实现铌酸锂薄膜与硅光子芯片异质集成的制备工作，旨在服务于超高速、大带宽和超低功耗线性电光调制器的开发。