高可信智能控制器硬件单元测试数据集

在课题3研究时，对高可信智能控制器内多个硬件电路进行硬件单元测试，实现对高可信智能控制器的功能以及可靠性进行验证。测试内容主要包括：供电电路、CPU外设电路、诊断电路以及板级电路等。数据通过示波器采集，通过对于厂家芯片手册数据以及测试结果进行对比分析和总结，通过EXCL工具输出数据集。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集源自课题3研究，针对高可信智能控制器的硬件电路进行单元测试，以验证其功能与可靠性。测试覆盖供电电路、CPU外设电路、诊断电路和板级电路，数据通过示波器采集，并与芯片手册对比分析后整理输出。数据集由陈国栋创建，包含6个文件，总数据量为5.15MB。