调制器阵列芯片与主电芯片的键合面夹角数据

调制器阵列芯片与主电芯片的键合面夹角数据面向光电子阵列芯片的贴装平整度研究，对完成三维封装工艺的芯片整体做切片，利用二次元测量仪测量三维键合区硅光芯片PIC表面与封装于PIC上的主电芯片的两端间隙，计算并记录两芯片的键合面夹角数据，数据量为29.7MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于光电子阵列芯片的贴装平整度研究，通过切片和测量记录调制器阵列芯片与主电芯片的键合面夹角数据，数据量为29.7MB。数据集包含图片、表格、文档等多种格式文件，源自国家重点研发计划项目。