光电交互设计文件数据

本数据集以“光电共封装光互连接口设计”为主题，围绕光电共封装架构—版图/互连—信号完整性—仿真验证四条主线，系统汇聚了四种电互连架构方案（Re-timed/Linear Amplified/Half-retimed/Direct Drive）、光引擎/光I/O与测试板的设计及物理实现产物（叠层规划、CPW传输线配线、过孔结构与GDS相关物理验证结果）、信号完整性仿真数据（插损、回损、TDR阻抗曲线、串扰抑制效果），以及多方案（400Gbps/800Gbps、不同过孔参数/封装形式）的设计与仿真对比数据，数据体量总体约1GB。数据采集与整理时间覆盖 2022—2025 年，由中国科学院微电子研究所完成。为确保可复现与跨域协同，数据随附封装材料参数（M7/M8/EMC EM89BK等）、叠层厚度与边界条件表，并提供仿真建模脚本与出图模板，建立“架构—参数—结果—报告”的一一对应关系。所有数据来源于光电共封装协同设计流程：架构研究基于CEI-112G-XSR等协议完成；版图与互连整合设计数据库与工艺约束，传输线参数由Si9000测算；信号完整性仿真通过HFSS工具实现；物理实现关联PCB制造与测试板验证流程。数据串联设计—封装—仿真—可测性全链条，聚焦光电共封装这一高速传输核心技术方向，覆盖 400G 到 800G 的速率升级路径，明确了不同封装形式（BGA/Socket）、光接口类型（400GBASE-DR4/FR4）的适配逻辑，积累了叠层材料选型、高速信号屏蔽、电源平面优化等可复用设计经验，为行业内同类光互连产品的设计提供了标准化参考框架。